Agenda
Mittwoch, 27.09.2023
08:00
Einlass I Table Top Ausstellung
09:00
Begrüßung und Moderation
Moderator: Prof. Dr.-Ing. habil. Mathias Nowottnick
09:15
Vollautomatisierte THT-Produktionslinie mit Siplace-Bestückern von ASMPT
Referent: Philipp Fischer, Siemens AG
10:00
Nachhaltiges Lackieren – Wo geht die Reise hin?
Referent: Manuel Schwarzenbolz, Rehm Thermal Systems GmbH
10:45
Kaffeepause
11:15
Lithografie in der Chipfertigung – Was bringt die Zukunft?
Referent: Dr. Florian Schall, Carl Zeiss SMT GmbH
12:00
Mittagessen | Table Top Ausstellung
13:30
Digital Heating – Steigerung von Qualität
und Effizienz durch punktgenaue Erwärmung
Referent: Ronald Claus von Nordheim, watttron GmbH
14:15
Runter mit der Löttemperatur – wie steht‘s um
die Zuverlässigkeit von NSL-Lötverbindungen?
Referent: Markus Braun, Trainalytics GmbH
15:00
Kaffeepause
15:30
Fortschrittliche Fehleranalyse als Grundlage für zuverlässige Elektronik – durch Ursachenforschung Fertigungsprozesse optimieren
Referent: Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT
16:15
Diskussion | Table Top Ausstellung
17:00
Ende der Veranstaltung
Donnerstag, 28.09.2023
08:00
Einlass I Table Top Ausstellung
09:00
Begrüßung und Moderation
Moderator: Prof. Dr.-Ing. habil. Mathias Nowottnick
09:15
SMD Foliensensoren – The new kind of Sensors
Referent: Eike Wilhelm Kottkamp, accensors GmbH
10:00
Wie Sie Fachkräftemangel und Platzproblemen trotzen können – Smarte Konzepte für Ihre Elektronikfertigung
Referent: Oliver Hagemes, Schnaidt GmbH
10:45
Kaffeepause
11:15
Leistungsbaugruppen vs. Miniaturisierung
Referent: Michael Schimpf, ASMPT SMT Solutions
13:30
Entwicklungstrends von Zusatzwerkstoffen in der AVT
Referent: Jörg Trodler, Trodler-EAVT
14:15
KlettWelding the missing technology between Solder and Hybrid-Bonding
Olav Birlem, NanoWired GmbH
15:00
Kaffeepause
16:00
Ende der Veranstaltung
Mittagessen | Table Top Ausstellung
12:00
Durch die Veranstaltung führt Sie Prof. Nowottnick.
Die Agenda ist vorläufig. Kurzfristige Änderungen und Anpassungen vorbehalten wir uns vor.